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SK海力士推迟部分 HBM4 后段工艺设备订单至明年
SK海力士推迟部分HBM4后段工艺设备订单至明年
AI 导读
SK海力士调整第六代高频宽记忆体 HBM4 的扩产节奏，将原计划于2026年采购的部分后段制程设备订单延后至2027年。相关设备用于封装与检测。
同一新闻，精选展示《SK海力士 HBM4部分后道工序设备订单推迟至明年，扩产信号仍不明朗》
来源：36氪 · 36kr.com
SK海力士推迟部分 HBM4 后段工艺设备订单至明年
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SK海力士调整第六代高频宽记忆体 HBM4 的扩产节奏，将原计划于2026年采购的部分后段制程设备订单延后至2027年。相关设备用于封装与检测。
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