源杰科技光电通讯半导体芯片研发生产基地二期项目进展符合预期

源杰科技公告称，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目进展符合预期，投资总额约12.51亿元。项目土建工程、部分洁净室及配套设施已完成，首批生产设备预计近期进厂调试，预计2026年底至2027年初开始形成产能；项目建设及达产进度存在不确定性。