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PCB、覆铜板及存储芯片相关公司三季度业绩预告:一家净利润同比预增超200%,另一家前三季度预盈超千亿元

【季报高增长】PCB+覆铜板+CCL,稳步实现高端产品放量,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段,800G光模块PCB已批量生产,出货规模逐步提升,这家公司第三季度净利润同比预增超200%!

AI 导读

PCB、覆铜板及CCL相关公司称,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段,800G光模块PCB已批量生产、出货规模逐步提升,第三季度净利润同比预增超200%。另一家存储芯片公司前三季度预盈超千亿元、同比扭亏,拥有三座12英寸DRAM晶圆厂,第五代工艺平台处于客户认证阶段。

正文

①PCB+覆铜板+CCL, 稳步实现高端产品放量,1.6T交换机配套产品进入小批量量产阶段;800G光模块PCB已批量生产,出货规模逐步提升,这家公司第三季度净利润同比预增超200%!②存储芯片+DRAM+AI算力,前三季度预盈超千亿元同比实现扭亏!这家公司拥有三座12英寸DRAM晶圆厂,已完成从第一代至第四代工艺技术平台的量产及升级,第五代平台处于客户认证阶段。

来源:财联社电报 · api3.cls.cn