格力电器：元器件公司从事碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试
格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
格力电器表示，元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务稳步发展。该回应是在回答投资者关于功率半导体上游衬底布局和外销能否带来利润增长的问题。
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格力电器：元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
2026-10-10 02:43 分享至
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36氪获悉，有投资者向格力电器提问，公司功率半导体上游衬底是否有布局考虑，还有功率半导体外销未来是否能给贵司带来新的利润增长引擎？10月10日，公司回答表示，元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆制造及功率器件封装测试业务，目前业务呈稳步发展态势。
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来源：36氪 · 36kr.com