36氪首发丨六方半导体完成超亿元C轮融资，覆盖半导体产业链多环节

浙江六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资。公司掌握CVD-SiC材料合成及量产工艺，业务覆盖长晶、外延、刻蚀等环节，CVD-SiC聚焦环国产化率不足15%。融资将用于前沿新品研发和产能扩建，新厂房预计2026年12月投产。