SK海力士推进iHBM量产，称新一代HBM热阻可降低30%

SK海力士正推动新一代iHBM技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置集成冷却元件（ICE），以降低高达30%的热阻。