财联社电报·· 2 天前精选AI 评分55
日美就5500亿美元投资计划下首个半导体项目达成一致
日本经济产业大臣：日美就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致
AI 导读
日本经济产业大臣赤泽亮正表示，日美已就去年达成的5500亿美元投资计划下首个半导体项目达成一致。该项目预计向格罗方德计划在纽约州新建的芯片工厂投资不超过210亿美元。
推荐理由
这项协议将日本和美国去年达成的5500亿美元投资计划落实到具体芯片项目，并给出了格罗方德新厂的投资上限。
正文
【日本经济产业大臣：日美就5500亿美元投资计划下首个芯片项目达成一致】财联社10月15日电，日本经济产业大臣赤泽亮正周四在东京举行的记者会上表示，日本和美国已就去年达成的5500亿美元投资计划下首个半导体项目达成一致。预计向格罗方德(GlobalFoundries)计划在纽约州新建的芯片工厂投资不超过210亿美元。
来源：财联社电报 · api3.cls.cn