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公司签署近30亿元算力芯片合同，涉及算力、PCB等领域
【公告全知道】算力+PCB+液冷服务器+光模块+数据中心！公司签署近30亿元算力芯片合同
AI 导读
一家公司签署近30亿元算力芯片合同，业务涉及算力、PCB、液冷服务器、光模块和数据中心。另一家公司拟定增近50亿，用于半导体设备项目等。还有一家公司预计Q3净利环比增长最高超200%，涉及PCB、算力、光模块和数据中心。
正文
①算力+PCB+液冷服务器+光模块+数据中心！这家公司签署近30亿元算力芯片合同；②芯片+第三代半导体+先进封装！这家公司拟定增近50亿用于半导体设备项目等；③PCB+算力+光模块+数据中心！公司Q3净利预计环比增长最高超200%。
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