韩国半导体展14日启幕，HBM与物理AI芯片成核心看点

第28届韩国半导体展览会将于10月14日至16日举行，HBM与物理AI芯片是核心看点。本届展会有300家企业参展、设置888个展位，规模创历史新高。SK海力士将发布下一代HBM4E与高带宽闪存（HBF）技术，并展出多类存储产品。