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羲禾科技科创板IPO过会
硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会
AI 导读
10月14日,上交所上市审核委员会召开2026年第52次审议会议,上海羲禾科技股份有限公司首发获审议通过,符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
同一新闻,精选展示《羲禾科技科创板IPO过会》
来源:36氪 · 36kr.com
硅光集成芯片厂商羲禾科技科创板IPO过会
10月14日,上交所上市审核委员会召开2026年第52次审议会议,上海羲禾科技股份有限公司首发获审议通过,符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
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