财联社电报·· 3 天前精选AI 评分36
【电报解读】英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，ABF产业链有望进入技术升级周期
【电报解读】英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期，这家公司产品可用于ABF载板
AI 导读
英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期。一家公司产品可用于ABF载板，另一家公司的芯片封装相关原材料可应用于CPU、GPU等芯片领域。
正文
英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍，机构预计AI服务器、高性能计算及先进封装技术发展将推动ABF产业链进入新一轮技术升级周期，这家公司产品可用于ABF载板，另一家芯片封装相关原材料，可应用于CPU、GPU等芯片领域。
来源：财联社电报 · api3.cls.cn