消息称 Groq 计划将 3D 堆叠式 DRAM 封装技术用于下一代芯片

Groq正考虑在下一代芯片中采用3D堆叠式DRAM封装技术，以DRAM替代现有的SRAM。业内人士认为，这或能摆脱以SRAM为中心的设计，提升芯片容量；3D封装将芯片垂直堆叠，相较传统2D封装可减小芯片表面积并提高能效。