英伟达与供应链伙伴扩大产能，未来三年基板产能计划提升至2.5倍

AI 导读

英伟达宣布与多家供应链伙伴合作扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，计划未来三年将相关产品的基板产能提升至目前的2.5倍。Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上；英伟达预计2027年总测试产能较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新测试设施，目标于2027年4月开始大规模量产。

推荐理由

材料列出基板、先进封装与芯片测试的扩产目标及时间节点，可用于了解英伟达AI基础设施供应链的产能规划。

正文

10月21日，英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子等供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以满足AI基础设施需求增长。英伟达计划未来三年将相关产品的基板产能提升至目前的2.5倍。先进封装方面，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。芯片测试方面，英伟达预计2027年总测试产能将较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新的测试设施，目标于2027年4月开始大规模量产。