华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪
华为徐松余：下一代麒麟2027芯片已经就绪
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示，下一代麒麟2027芯片已就绪，目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟9050 Pro的详细架构，包含CPU、GPU、NPU、AI ISP、AI Modem及多个协同处理器。
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10 月
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华为徐松余：下一代麒麟2027芯片已经就绪
2026-10-13 05:14 分享至
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在2026麒麟媒体沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布逻辑折叠韬芯片麒麟 9050 Pro详细架构图，包括新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP、Balong AI Modem、FFTS函数流任务调度器、音视频处理器、安全处理器和灵犀微核协同工作。徐松余透露，下一代麒麟2027芯片也已经就绪，到目前为止，所有的测试结果都符合预期，因此在未来10年（逻辑折叠）的演进可持续的。至于具体到哪个阶段，每个点需要用什么样的技术，可能需要逐步在开展和讨论。（财联社）原文链接
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