英伟达与思科推出USFP可插拔光模块外形规格，以扩展AI工厂
英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，以扩展AI工厂
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，旨在扩展AI工厂网络规模。USFP首个支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高12.8Tb/s，可在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统并降低每比特传输功耗。相比现有200Gb/s-per-lane光模块，其带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。
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英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格，以扩展AI工厂
2026-10-12 23:25 分享至
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英伟达与思科联合推出新型可插拔光模块外形规格USFP（超密小型可插拔），旨在扩展AI工厂的网络规模。USFP是首个支持每通道400Gb/s电信号的模块，单模块容量最高可达12.8Tb/s，使AI建设者能在不增加网络层级的前提下连接更多计算系统，同时降低每比特数据的传输功耗。相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，USFP的带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。（财联社）原文链接
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