摩根大通看好半导体景气延续

摩根大通发布半导体行业第三季度财报季前瞻报告，预计大多数覆盖企业将公布稳健的第三季度业绩，并对第四季度及2027年给出积极指引；报告还预计，AI资本开支和供应约束将推动行业景气延续，全球晶圆制造设备市场2027年增长38%至2250亿美元。 报告预计，定制AI加速器按出货量计的份额将从2025年的32%升至2027年的56%，存储芯片供需缺口持续至2028年。但设备订单转化、产能建设进度和消费电子需求疲软仍是行业不确定性。

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