英伟达与思科推出USFP光模块规格
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英伟达与思科推出USFP光模块规格
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AI 综述
英伟达与思科联合推出USFP可插拔光模块外形规格，面向扩展AI工厂网络，并正与TE Connectivity和安费诺合作构建多源硬件生态。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高达12.8Tb/s；报道所列指标显示，相比每通道200Gb/s的现有光模块，其带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。
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最新进展10月12日 23:10
英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块规格，以扩展 AI 工厂网络报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- 华尔街见闻·要闻英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块规格，以扩展 AI 工厂网络
英伟达与思科联合推出 USFP 可插拔光模块外形规格，面向扩展 AI 工厂网络。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号，单模块容量最高达 12.8Tb/s；相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块，带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。两家公司正与 TE Connectivity 和安费诺合作，构建多源硬件生态系统。
- 财联社电报英伟达与思科推出USFP可插拔光模块外形规格以扩展AI工厂
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，旨在扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。两家公司正与TE Connectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
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