3D芯片堆叠量产受良率与成本制约

3D 芯片堆叠的技术间距更密并不意味着已具备量产能力，能否落地主要取决于多层制造带来的良率风险和成本。在演示模型中，芯片对晶圆键合的合格芯片成本约为 98.98 美元，低于晶圆对晶圆路线的 107.97 美元，但这一结果取决于所设参数。 目前，逻辑叠缓存已经量产；将存储器引入混合键合仍受到成本、良率和既有封装标准的限制。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。