中信建投：TLVR 芯片电感单位价值提升，行业空间快速扩容

中信建投证券研报称，多相 TLVR 电感将成为趋势，TLVR 电感的单位价值量也将提升。研报预计，AI 芯片电感市场规模从 2025 年到 2028 年将扩容 10 倍以上；芯片出货增加、功率上升和电感性能升级是主要驱动因素。