中信建投预计TLVR电感市场将扩容
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中信建投预计TLVR电感市场将扩容
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AI 综述
中信建投证券研报预计，AI 芯片电感市场规模将从 2025 年到 2028 年扩大 10 倍以上，并称多相 TLVR 电感将成为发展趋势，电感单位价值量也将提升。
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最新进展10月12日 08:15
中信建投称多相 TLVR 芯片电感将成趋势，行业市场空间有望扩容报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月12日
- 36氪中信建投称多相 TLVR 芯片电感将成趋势，行业市场空间有望扩容
中信建投证券研报称，多相 TLVR 电感将成为 AI 芯片电感的发展趋势，电感正从单相走向多相、水平供电转向 VPD 垂直供电，并由 NON-TTLVR 转向 TLVR。研报预计，AI 芯片电感市场规模从 2025 年到 2028 年将扩容 10 倍以上。
- 财联社电报中信建投：TLVR 芯片电感单位价值提升，行业空间快速扩容
中信建投证券研报称，多相 TLVR 电感将成为趋势，TLVR 电感的单位价值量也将提升。研报预计，AI 芯片电感市场规模从 2025 年到 2028 年将扩容 10 倍以上；芯片出货增加、功率上升和电感性能升级是主要驱动因素。
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