夏厦精密子公司以1967万元竞得杭州双桥单元地块

夏厦精密公告，全资子公司夏厦精密（杭州）有限公司以1967万元竞拍取得双桥单元XH020303-11地块，宗地总面积14419平方米，土地用途为一类工业用地（其他工业用地），出让年限50年，并于2026年10月16日与杭州市规划和自然资源局签署《国有建设用地使用权出让合同》。该地块将用于建设智能核心传动零部件制造基地项目，项目总投资不超过4亿元。