夏厦精密子公司竞得杭州工业用地

夏厦精密全资子公司夏厦精密（杭州）有限公司以1967万元竞得杭州双桥单元XH020303-11地块，并已签署国有建设用地使用权出让合同。该地块面积14419平方米，用途为一类工业用地，出让年限50年。 公司计划将该地块用于建设智能核心传动零部件制造基地项目，项目总投资不超过4亿元。

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