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三星据悉将采用台积电3纳米工艺为英伟达生产下一代HBM基底裸片
AI 导读
据报道,三星计划采用台积电3纳米工艺,为英伟达生产下一代定制HBM基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用这一工艺,以确保性能一致;这将使三星在HBM制造阶段与台积电展开合作。
同一新闻,精选展示《报道:三星将采用台积电技术为英伟达生产下一代内存芯片》
来源:36氪 · 36kr.com
据报道,三星计划采用台积电3纳米工艺,为英伟达生产下一代定制HBM基底裸片。英伟达已要求三星、SK海力士和美光在NVHBM基底裸片生产中采用这一工艺,以确保性能一致;这将使三星在HBM制造阶段与台积电展开合作。
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