六方半导体完成超亿元 C1 轮股权融资

六方半导体近日完成超亿元 C1 轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。资金将重点用于前沿新品研发和产能扩建；占地 100 亩的新厂房预计 2026 年 12 月正式投产。