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产品更新 最新动态

AI 产品与应用的功能上新、改版与商业化动态——谁家的产品变强了、变贵了、能用了。

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更新

精选归档 · 第 8 页

10月13日周二第 141–160 条
  1. 华尔街见闻·A股快讯35

    Navitas Semiconductor 与 NVIDIA 合作推出面向下一代 AI 基础设施的 800 V 至 12 V 供电板

    Navitas Semiconductor 与 NVIDIA 合作推出最新 24 kW、800 V 至 12 V 直流-直流供电板,采用 GaNFast™ 技术,旨在支持 NVIDIA MGX 生态系统及 AI 数据中心 800 V 直流供电架构。该供电板计划在 2026 年 OCP 全球峰会的 NVIDIA AI Factory MGX Wall 合作伙伴展示区展出。

  2. TechCrunch · AI39

    Honeyjar 提供 AI 工具,帮助各类公司改善 PR 与沟通

    Honeyjar 提供 AI 工具,帮助创始人及其他沟通工作承担者完成 PR 与沟通任务。平台可撰写公告、寻找记者、建立媒体名单、扫描新闻和社交媒体、追踪报道并发现演讲机会。候补名单开放后首个 24 小时获得 10,000 个注册,用户仍需亲自发送或发布内容。

  3. Latent Space75

    Anthropic 动态工作流如何协调 Claude 智能体

    Anthropic 在 Claude Managed Agents 中推出动态工作流(flows),由 Claude 规划任务、编写编排程序并调度智能体完成工作。开发者可设置会话预算,并通过 Claude Console 查看智能体间的信息传递;演讲者称,flows 比单智能体方案成本更高,但在示例中更能找到细节。

  4. The Decoder58

    Microsoft计划2027年将自研Maia AI芯片扩展至多吉瓦规模

    Microsoft计划从2027年起将Azure Maia AI芯片部署到多吉瓦规模,并让其成为旗下产品的主要推理系统。Maia 200已在美国、欧洲和澳大利亚运行Microsoft Copilot,GitHub Copilot和Foundry计划于年底跟进;Maia 300将于2027年出货,配备8组HBM4、总计288 GB显存和18 TB/s带宽,面向长输入、快速对话和智能体任务。

  5. TechCrunch · AI60

    Blueprints AI 推出第二代建筑蓝图软件

    Blueprints AI 将于本周公开推出第二代建筑蓝图软件,可从项目描述或草图生成涵盖建筑、结构、机械、电气、管道和室内设计的蓝图。用户修改一处设计时,系统会同步更新整个项目并依据当地建筑规范检查;提交许可前,文件仍由持证专业人士审核并签章。

10月12日周一
  1. NVIDIA Blog66

    NVIDIA 向 OCP 开放 Vera Rubin 架构,推动 AI 工厂基础设施扩展

    NVIDIA 在 OCP 全球峰会上通过开放 NVIDIA MGX 架构,向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架和计算托盘设计,并宣布多项面向 AI 工厂的合作与开源贡献。

    推荐理由:文章梳理了 Vera Rubin 架构、数据中心规范与 DSX 开源组件的协同推进,呈现 AI 工厂从机架设计到电网和运维的基础设施路径。

  2. 财联社电报54

    英伟达与思科推出USFP可插拔光模块外形规格以扩展AI工厂

    英伟达与思科联合推出USFP(超密小型可插拔)光模块外形规格,旨在扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号,单模块容量最高可达12.8Tb/s;相比现有的200Gb/s-per-lane光模块,带宽密度提升4倍,能效提升1.3倍。两家公司正与TE Connectivity和安费诺合作,围绕USFP构建多源硬件生态系统。

  3. 华尔街见闻·要闻48

    英伟达与思科推出 USFP 可插拔光模块规格,以扩展 AI 工厂网络

    英伟达与思科联合推出 USFP 可插拔光模块外形规格,面向扩展 AI 工厂网络。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号,单模块容量最高达 12.8Tb/s;相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块,带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。两家公司正与 TE Connectivity 和安费诺合作,构建多源硬件生态系统。