xAI 订阅费用介于每月 $8 至 $200
xAI 订阅费用覆盖每月 $8 至 $200 的区间,但现有信息未说明不同价格对应的订阅层级、产品或权益。
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AI 产品与应用的功能上新、改版与商业化动态——谁家的产品变强了、变贵了、能用了。
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xAI 订阅费用覆盖每月 $8 至 $200 的区间,但现有信息未说明不同价格对应的订阅层级、产品或权益。
Navitas Semiconductor 与 NVIDIA 合作推出最新 24 kW、800 V 至 12 V 直流-直流供电板,采用 GaNFast™ 技术,旨在支持 NVIDIA MGX 生态系统及 AI 数据中心 800 V 直流供电架构。该供电板计划在 2026 年 OCP 全球峰会的 NVIDIA AI Factory MGX Wall 合作伙伴展示区展出。
英特尔加速推进面向智能体 AI 时代的开放基础设施,并开始向客户提供 GPU D 系列样品。原文未提供该系列的具体规格、性能或上市时间。
英特尔开始向客户提供 D-Series GPU 样品。公司同时加快开放基础设施开发,以支持新兴的智能体 AI 时代。
Honeyjar 提供 AI 工具,帮助创始人及其他沟通工作承担者完成 PR 与沟通任务。平台可撰写公告、寻找记者、建立媒体名单、扫描新闻和社交媒体、追踪报道并发现演讲机会。候补名单开放后首个 24 小时获得 10,000 个注册,用户仍需亲自发送或发布内容。
Anthropic 在 Claude Managed Agents 中推出动态工作流(flows),由 Claude 规划任务、编写编排程序并调度智能体完成工作。开发者可设置会话预算,并通过 Claude Console 查看智能体间的信息传递;演讲者称,flows 比单智能体方案成本更高,但在示例中更能找到细节。
Zuckerberg表示,Muse Wonder 很快将进入其他产品。原文未提供更多关于相关产品或推出时间的细节。
Nvidia 和 Cisco 推出一种新型可插拔光学器件外形规格,旨在扩展 AI 工厂。正文未提供该规格的技术细节或可用性信息。
原文标题称,Google Cloud 推出 Looker Data Apps 预览版,这是一款可生成 AI 应用的产品,并具备原生治理与安全性。正文未提供更多产品细节。
华硕推出基于 NVIDIA MGX 架构的 2U 服务器 XA P2N-E2,搭载 NVIDIA Vera CPU,面向智能体 AI 和强化学习工作负载。服务器最多支持两颗双槽位 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU,面向代码执行、工具调用、沙箱隔离、数据处理和编排等 AI 执行层任务。
谷歌云推出预览版 Looker 数据应用,支持通过 AI 生成应用,并将治理与安全功能内置其中,当前以预览版提供。
原文标题称,Google Cloud 推出 Looker Data Apps 预览版,这是一款可生成 AI 应用的产品,并具备原生治理与安全性。正文未提供更多产品细节。
Microsoft计划从2027年起将Azure Maia AI芯片部署到多吉瓦规模,并让其成为旗下产品的主要推理系统。Maia 200已在美国、欧洲和澳大利亚运行Microsoft Copilot,GitHub Copilot和Foundry计划于年底跟进;Maia 300将于2027年出货,配备8组HBM4、总计288 GB显存和18 TB/s带宽,面向长输入、快速对话和智能体任务。
Blueprints AI 将于本周公开推出第二代建筑蓝图软件,可从项目描述或草图生成涵盖建筑、结构、机械、电气、管道和室内设计的蓝图。用户修改一处设计时,系统会同步更新整个项目并依据当地建筑规范检查;提交许可前,文件仍由持证专业人士审核并签章。
NVIDIA 在 OCP 全球峰会上通过开放 NVIDIA MGX 架构,向 OCP 贡献 Vera Rubin 机架和计算托盘设计,并宣布多项面向 AI 工厂的合作与开源贡献。
推荐理由:文章梳理了 Vera Rubin 架构、数据中心规范与 DSX 开源组件的协同推进,呈现 AI 工厂从机架设计到电网和运维的基础设施路径。
英伟达与思科联合推出USFP(超密小型可插拔)光模块外形规格,旨在扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号,单模块容量最高可达12.8Tb/s;相比现有的200Gb/s-per-lane光模块,带宽密度提升4倍,能效提升1.3倍。两家公司正与TE Connectivity和安费诺合作,围绕USFP构建多源硬件生态系统。
英伟达与思科联合推出 USFP 可插拔光模块外形规格,面向扩展 AI 工厂网络。USFP 支持每通道 400Gb/s 电信号,单模块容量最高达 12.8Tb/s;相比现有 200Gb/s-per-lane 光模块,带宽密度提升 4 倍、能效提升 1.3 倍。两家公司正与 TE Connectivity 和安费诺合作,构建多源硬件生态系统。
Nvidia 和 Cisco 推出一种新型可插拔光学器件形态,目标是扩展 AI 工厂。正文未提供该形态的技术细节或上市信息。
微软计划在数据中心部署自研 Maia 芯片,目标是主要用自研硬件为 AI 软件提供算力。公司预计在服务器园区配置多个吉瓦的 Maia 芯片,最新版本 Maia 300 将于明年开始部署;这些芯片面向模型推理任务。
AMD推出 Helion 智能体 AI 机架,面向机架级部署;原文未提供其规格、性能或可用性细节。