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行业动态 最新动态

AI 行业的商业脉搏:融资并购、人事变动、合作与竞争、政策与市场信号。

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精选归档 · 第 144 页

10月13日周二第 2861–2880 条
  1. 财联社电报50

    字节跳动 Seed 单独设立大模型安全与对齐部门

    字节跳动 Seed 近日宣布成立大模型安全与对齐部门 Seed Model-Alignment&Preparedness,由严林负责并向 Seed 负责人吴永辉汇报。原 Responsible AI 团队及部分 Chat 团队成员将转入新部门,工作重点包括提升 Agent Model 安全能力,以及防范 CBRN(化学、生物、放射、核)等前沿能力风险。

  2. 财联社电报31

    爱仕达具身智能创新中心揭牌,全栈式赋能平台加速人形机器人规模化部署

    爱仕达在生态伙伴大会上为具身智能创新中心揭牌,并启动生态伙伴联盟。创新中心将聚焦具身智能核心技术研发与场景创新,推动成果落地转化;深圳、上海、台州及嘉善的零部件和整机制造基地已于近期相继落地。联盟将协同推进核心零部件自研、整机制造、场景部署与市场赋能。

  3. 财联社电报30

    大商所持续推动废钢期货上市相关工作

    大连商品交易所表示,正持续推动废钢期货上市相关工作,并优化完善合约规则设计。大商所还将围绕钢铁原燃料、焦化等产业链拓展品种布局,丰富契合市场需求的风险管理工具。

  4. 财联社电报61

    应用材料在硅谷揭幕EPIC中心,计划投资约50亿美元

    应用材料公司在美国加州硅谷揭幕设备与工艺创新及商业化中心(EPIC),计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将研发下一代半导体材料、设备及制造工艺,台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。

    推荐理由:中心将随客户项目启动逐步投入约50亿美元,并由多家芯片企业作为创始合作伙伴,可见其研发设施与客户协作的推进安排。

  5. 财联社电报46

    华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

    华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余透露,下一代麒麟2027芯片已经就绪,目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro的详细架构图,展示其多种处理器及协同工作设计。

  6. 36氪41

    华为徐松余称下一代麒麟2027芯片已就绪

    华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余表示,下一代麒麟2027芯片已就绪,目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟9050 Pro的详细架构,包含CPU、GPU、NPU、AI ISP、AI Modem及多个协同处理器。

  7. 36氪43

    新西兰储备银行暂停数字现金方案研发

    新西兰储备银行(RBNZ)暂停数字现金提案相关研发,将重心转向研究新西兰支付体系现代化。支付系统现代化与实时零售支付方案落地仍是重点,现代化支付基础设施将支持包括央行数字货币在内的新兴支付方式。

  8. 36氪60

    NTT Data拟在大阪为Anthropic建设数据中心

    据报道,NTT Data正与Anthropic进行最后阶段洽谈,计划在日本大阪建设数据中心,成本最高可达1万亿日元(约合63亿美元)。数据中心电力接入容量最高可达500兆瓦,预计最早于2028年开始部分运营,双方计划在2026财年结束前签署协议。

  9. 36氪22

    酒钢宏兴称9月份以来钢铁全行业盈利承压

    酒钢宏兴在2026年半年度业绩说明会上表示,国内钢铁行业面临需求收缩、成本抬升压力,钢材价格低位运行、原燃料价格维持高位,9月份以来全行业盈利承压。公司称将通过降本增效、结构优化和市场创效,推动经营质效改善。

  10. 南华早报21

    深圳 APEC 前夕的中美博弈

    深圳 APEC 峰会召开前,美国与中国正展开激烈的外交与经济博弈。南华早报系列报道聚焦双边关系新表述、稀土战略较量,以及特朗普敦促习近平放宽出口限制。